Soudure smd : besoin de conseils

[ppj34]

Bonjour,

N'ayant jamais fait une soudure de composants miniatures, je suis malheureusement confronté à ce problème longtemps évité.
Je dois utiliser un composant MAX4395 (amplis op vidéo pour une sortie composite sur console fairchild) mais ça semble beaucoup trop petit avec un fer à souder classique...
J'ai acheté une carte comme ça qui pourrait être utile après (voir photo).

J'ai cru comprendre dans différentes vidéos qu'il faut acheter du flux de soudure. Mais il y a tellement de modèles différents (seringue à produit liquide, pâte à tartiner nutella etc ). Je ne trouve pas non plus de vidéo suffisamment claire et bien filmée pour savoir vraiment comment faire.

Je voudrais éviter les produits trop dangereux aussi.

S i vous avez des références (marques de produits que vous avez acheté) et une url pour un bon tuto adapté svp.
Merci

[chris06]

Hello

il te faut du flux ET de la soudure étain.
Le fil d'étain intègre déjà du flux qui est libéré à la soudure mais pas assez pour faire efficacement le job.

Le flux liquide additionnel permet de bien faire refluer l'étain sur les contact au lieu de s'accumuler entre les broches des CMS.

J'ai pris du flux liquide sur amazon en tube transparent à presser. Franchement la marque n'importe pas vraiment.

En général je commence par faire un point de soudure sur le premier pin pour tenir le boitier de l'IC en place.
Quand je suis assuré qu'il est bien positionné, je mets un filet de flux le long de la rangée de pins opposée et j'apporte en petite quantité de l'étain en passant la panne le long en faisant quelques aller-retours. s'il y a assez de flux la goutte d'étain ne reste pas entre les pins.

Ensuite je fais de même sur l'autre rangée, ou j'avais comencé par fixer le boitier de l'IC.

[Falkayn]

De mon côté j'utilise de la pâte à souder en seringue et je soude à l'air chaud.

Je dépose une fine ligne en travers des pattes. Premier passage air chaud (à faible débit pour éviter de déplacer la puce) à 120-130 degrés pour chauffer le pcb et la puce. Un deuxième à 230 240 pour le soudage. Normalement la pate va se concentrer sur les pistes. Si des ponts apparaissent un coup de tresse à dessouder avec fer pointe fine...

Note : à 240 degrés on évite les risques de destructions des compos car on reste dans les paramètres des fours à CMS...

Regarde :
https://forum.system-cfg.com/viewtopic. ... ms#p187558
Si tu as des soucis avec le maintient des compos pendant la soudure. Il faut bien sure une imprimante 3D. C'est super éfficace pour les petits compo style 1,2 ou 0,8 mm (resistance, condo, etc...)

[Zebulon]

Je vais essayer de m'y mettre aussi pour me rendre compte de la technique et apprendre de nouvelles choses. J'ai regardé deux vidéos présentant la méthode à l'air chaud ou celle au fer à souder.

[ppj34]

En effet, différentes techniques très intéressantes...

Pour la soudure à l'air chaud, qu'est-ce que le scotch 'Kapton' qu'il utilise ?

[chris06]

Le capton est un adhésif fin et résistant à la chaleur. Ca te permet entre autres de positionner une un composant et de le chauffer sans que le scotch de maintien ne fonde. Ca protège par la même occasion les zones captonnées de la soudure ou de la chaleur directe.

La soudure à ma pâte (étain en émulsion) est celle employée en prod avec un pochoir (solder paste stencil) en alu pour déposer la pâte à la raclette sur les pads.

Utilisé sans pochoir, à la seringue par exemple, c'est un peu plus délicat car il faut bien doser la pâte d'étain. En dispenser trop va te faire des bridges entre les pins. D'ou l'usage par dessus de flux pour bien faire refluer l'étain d'entre les pins.

[Zebulon]

J'ai reçu mon practice pour la soudure de CMS et le PCB est en effet très petit.

Maintenant je comprends la recommandation d'utiliser une forte loupe voire un microscope.

Je vais donc tester la méthode du fer à souder car je n'ai pas de pistolet à air chaud.

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[Zebulon]

Alors 1/10eme de moins à chaque œil et un torticolis plus tard mon seul mot serait... du flux, du flux et encore du flux. On peut faire les soudures sans mais elles sont moins jolies d'autant que ce PCB n'a pas les pads pré-étamés.

Avec patience et application on s'en sort finalement bien même pour les transistors et diodes, ces dernières sont d'ailleurs très fragiles et se cassent si on force en manipulant le composant alors que la soudure a déjà pris.

Voilà le résultat :

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[ppj34]

Bravo, c'est un beau travail de pro

Quant à moi, mon travail est moins maîtrisé et plus modeste.

Je me suis rappelé que j'avais du flux sous forme de pâte grise. J'ai utilisé un aiguille pour tartiner un peu de flux sur les minuscules pistes et posé le CI dessus. Avec le scotch qu'il faut (voir précédents messages), j'ai fixé temporairement le CI le temps de chauffer le soudeur à gaz... (comme conseillé par Chris06)

Le 1er essai à gauche est le plus moche : un peu de travers et pas nettoyé. Le CI posé n'importe comment a bien chauffé... donc peut-être HS
J'ai dû enlever de la soudure à la pompe à dessouder, ça faisait des "ponts" sur certaines pattes. J'ai constaté qu'il faut vraiment bien respecter la dose prescrite de flux sinon ça déborde.

Le 2ème essai à droite : un poil mieux Moins de chauffe aussi.

Autre constat : la pâte à flux prend au nez quand elle chauffe : pas génial. Il faut bien ventiler la pièce de travail.

Voilà pour mes premières tentatives. Je vais essayer de brancher ces circuits pour les tester, on sait jamais ça peut fonctionner

[Zebulon]

Pareil les premières soudures n'ont pas été très brillantes mais avec la pratique on se fait la main. Pour le flux c'est clair que ça pique... j'utilise une petite ventilation du style lampe d'architecte qui se place au dessus du circuit. Il faut qu'elle soit vraiment proche au dessus et comme là j'étais obligé d'utiliser la loupe en plus... C'était disons un peu encombré. Mais l'essentiel est de parvenir à nos fins.