[WIP] Schéma et carte-mère du Thomson MO5 dans Kicad

[sporniket]

Encore une colonne de puces extraites, j'avais déjà aspiré l'étain, j'ai donc fait comme pour la précédente session : redressage des broches au fer à souder, application de flux puis utilisation de l'aiguille creuse et du fer à souder pour achever de détacher chaque broche. Les points d'expériences s'accumulent, le doigté s'affine, et je n'ai tordu que 2 broches, avec pas plus d'une broche tordue par puce. J'ai aussi désenfiché le CPU et le PIA de leur supports.

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Pour les autres circuits que je n'ai pas encore touché, j'ai redressé les broches et rajouté de l'étain frais, en préparation de la prochaine session à la pompe à déssouder.

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Au passage, petit aperçu de mon "studio vidéo" avec un super support de téléphone avec ce matériau innovant que sont les boîtes en cartons en plus d'un petit support en plastique de quelques euros de chez notre ami Aliexp****, et un petit anneau de lumière pour déboucher les ombres de chez Monoprix quand ils vendaient du matos d'apprenti-influenceur au temps du confinement

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[Zebulon]

Super, merci pour le partage de cette aventure. Le tapis bleu je le connais, je crois qu'on a tous le même.

[sporniket]

Oui, ces tapis en silicone sont super.

[sporniket]

Et trois puces de plus ! J'ai maintenant assez de délicatesse avec l'aiguille creuse pour ne pas tordre les broches \o/

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Avec le retour au bureau et le besoin de ranger la "table-établi" la plupart du temps, le rythme est ralenti.

[sporniket]

Avancement de la semaine :

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I21 a souffert aux broches d'alimentation, les zones cuivres sont toujours assez difficiles.

J'ai aussi dégagé les composants autour des puces restantes, pour pouvoir passer la tresse au besoin.

[Seb_A2]

Hello,
c’est impressionant,
question :
quand tu dessoude des composants, est ce que les testes ensuite?
avec un testeur de composant, par exemple ?

sinon, je suis intrigué par ta numérotation des CI .
sur un autocollant, tu indique "52 52".
tu met les valeurs en double ?
cela a une siginfication bien précise ?
merci

[sporniket]

Je n'ai pas de testeur de composants. J'investirai le cas échéant, si je n'arrive pas à diagnostiquer un éventuel dysfonctionnement au remontage. Jusqu'ici j'ai eu la chance que les puces non standards soient sorties sans faire d'histoires, il me reste encore la ROM dans ce groupe.

Quand au marquage, la numérotation est en double parce que j'avais initialement numéroté des autocollants un poil trop grand. Puis j'ai décidé de retailler les autocollants des puces étroites, et j'ai donc dû refaire le marquage.

[sporniket]

Ce matin j'ai extrait I09 et I20.

Ma pompe à dessouder est finalement bouchée, alors j'ai continué à la tresse. Toutefois, ça s'est super bien passé, car récemment, j'avais vu une vidéo soulignant l'importance d'avoir une grosse panne de fer à souder pour avoir une bonne capacité thermique. J'avais donc commandé une panne de type cylindre biseauté, de diamètre 5mm (j'ai habituellement une panne de diamètre 2mm).

Et donc, avec cette grosse panne, un peu de flux, et une tresse de 3mm de large, je peux soit nettoyer une broche incrustée dans une masse de cuivre, soit 2 broches normales voisines. Un autre conseil que j'ai vu en vidéo et appliqué avec succès, c'est de passer ensuite un peu la tresse coté composant, pour aspirer la soudure qui reste autour des broches. La finition à l'aiguille creuse pour terminer de décoller les broches a ainsi été moins pénible.

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Je pense donc que je vais continuer ainsi pour les puces qui restent.

[sporniket]

Ce matin j'ai extrait les puces 14, 16, 45 et 46. Je me suis amélioré à la tresse, en dehors de la première puce où j'ai fini à l'aiguille creuse -assez rapidement-, les autres puces sont sorti quasiment toute seules. Lorsque je passe la tresse coté composant, je presse très légerement la broche et le petit "clac" du décollement indique que quasiment toute la soudure a été aspirée.

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[sporniket]

Ce matin j'ai extrait I27, I04 (la ROM), et B03 (le connecteur pour le cable vidéo). Toujours avec la tresse, ma grosse panne de fer à souder, et du flux. J'ai épuisé ma tresse de 3mm, alors j'utilise celle de 2,5mm, et je traite donc les broches une par une au lieu de 2 par deux, et bien sûr aussi bien côté soudure, que côté composant. La ROM est sortie toute seule, et pour I27 j'ai détaché la dernière broche à l'aiguille creuse.
Le connecteur vidéo tient beaucoup avec la friction, mais aucun problème non plus.

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Il me reste 4 puces, quelques connecteurs, et surtout les dernier composants essentiels au circuit d'alimentation (les bobines, le radiateur avec le mosfet et le fusible thermique, et la puce de contrôle).

[Daniel]

Petit point de vocabulaire : Le transistor BDX54 n'est pas un MOSFET, c'est un Darlington PNP au silicium.
Bravo pour ta persévérance, il faut du courage pour dessouder tous les composants !

[sporniket]

Merci pour la correction.

Ma ténacité a été encouragée et entretenue par les petites réussites obtenues au fur et à mesure.

[sporniket]

Extraction du jour : I20, I32, I40.

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[c52back]

Tu vas nous tenir en haleine jusqu’à ce noël ou bien l'autre.
Plus sérieusement,j'ai hâte de voir le résultat.
Bon courage.

[sporniket]

J'espère pouvoir commencer à vérifier la transplatation du circuit d'alimentation pour mi-octobre, et ensuite un premier test d'allumage dans la quinzaine.

Si tout est ok (toutes les puces ont survécu à la transplatation), j'ajoute le mod habituel pour la compatibilité de la cartouche mémoire 64ko, et on finit le remontage, ce qui nous amènera à novembre, plus ou moins tassé. Sinon il faudra que je diagnostique le problème, et là ça dépendra de mon efficacité et de ma chance.